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Praktikant*in - im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik - IISB-2021-2

Stellenangebot von Fraunhofer-Gesellschaft

Job-Details
Einsatzort
Connecticum Job-Nr. 1360939 / IISB-2021-2
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  • Beschäftigungsarten: Praktikum
    Arbeitgeber: Fraunhofer-Gesellschaft
    Jobdatum: 09. Februar 2021
    Studienbereiche: Ingenieurwissenschaften: Allg. Ingenieurwissenschaften, Elektrotechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstoffwissenschaften
    Einsatzorte: Erlangen; Bayern
    Stellenangebot: Praktikant*in - im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik - IISB-2021-2
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    Praktikant*in - im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik - IISB-2021-2

    Das 1985 gegründete Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB ist eines von 72 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Das Fraunhofer IISB mit seinen derzeit 420 Mitarbeitenden entwickelt gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft neue Prozesse, Materialien, Fertigungsgeräte und -verfahren der Halbleitertechnologie für die Mikro- und Nanoelektronik, von der Kristallzüchtung bis zum Bauelement. Zweiter Schwerpunkt ist die Entwicklung leistungselektronischer Bauelemente und leistungselektronischer Systeme für Energieeffizienz, Hybrid- und Elektroautomobile. Dabei bietet das Fraunhofer IISB engagierten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern anspruchsvolle Aufgaben mit Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg.

    In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Zu den wichtigsten Aspekten gehören dabei die sichere elektrische Kontaktierung der Halbleiterchips sowie das effiziente Wärmemanagement des gesamten Leistungsmoduls. Insbesondere bei komplexen Aufbauten sind innovative Konzepte hinsichtlich Kontaktierung und Kühlung erforderlich.

    Als Praktikant sind Sie für die Realisierung der entsprechenden Lösungen sowie die Qualifizierung der Aufbauten verantwortlich.

    Ihre Aufgabenschwerpunkte sind:

    • Aufbringen und Anbinden von elektrischen Komponenten
    • Schablonendruck von Sinterpasten
    • Durchführung von zerstörungsfreien sowie zerstörenden Analysen
      mittels Oberflächenprofilomtrie, optischer Mikroskopie,
      Ultraschallmikroskopie, Schertests u.a.

    Was Sie mitbringen
    Voraussetzung ist, dass Sie Student / Studentin der Fachrichtung Materialwissenschaften, Mechatronik, Maschinenbau, Elektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung sind.

    Selbständiges und zielorientiertes Arbeiten sowie Eigeninitiative, Teamfähigkeit sowie Interesse am wissenschaftlichen Arbeiten werden vorausgesetzt.
    Was Sie erwarten können
    Wir bieten Ihnen spannende Einblicke in verschiedene Bereiche der angewandten, industrienahen Forschung, des Wissenschaftsmanagements mit modernem Equipment und die Zusammenarbeit in einem jungen, motivierten Team.
    Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.
    Befristet laut Studienordnung oder 3 Monate bei freiwilligen Praktika.
    Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
    Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
    Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.

    Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

    Jonas Müller
    +49 9131 761 637
    jobs@iisb.fraunhofer.de

    Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
    Personal
    Schottkystraße 10
    91058 Erlangen

    Ihre vollständige Bewerbung (Anschreiben, Lebenslauf, letzte Notenübersicht des Studiums bzw. Schulabschlusszeugnis) richten Sie bitte per E-Mail (PDF) an: jobs@iisb.fraunhofer.de

    http://www.iisb.fraunhofer.de
    Kennziffer: IISB-2021-2 Bewerbungsfrist:
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