Praktikant*in - im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik - IISB-2021-2

Das 1985 gegründete Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB ist eines von 72 Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Das Fraunhofer IISB mit seinen derzeit 420 Mitarbeitenden entwickelt gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft neue Prozesse, Materialien, Fertigungsgeräte und -verfahren der Halbleitertechnologie für die Mikro- und Nanoelektronik, von der Kristallzüchtung bis zum Bauelement. Zweiter Schwerpunkt ist die Entwicklung leistungselektronischer Bauelemente und leistungselektronischer Systeme für Energieeffizienz, Hybrid- und Elektroautomobile. Dabei bietet das Fraunhofer IISB engagierten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern anspruchsvolle Aufgaben mit Verantwortung und Gestaltungsspielraum. Neben seinem Hauptsitz in Erlangen hat das Fraunhofer IISB zwei weitere Standorte in Nürnberg und Freiberg.

In der Abteilung Packaging & Reliability beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Zu den wichtigsten Aspekten gehören dabei die sichere elektrische Kontaktierung der Halbleiterchips sowie das effiziente Wärmemanagement des gesamten Leistungsmoduls. Insbesondere bei komplexen Aufbauten sind innovative Konzepte hinsichtlich Kontaktierung und Kühlung erforderlich.

Als Praktikant sind Sie für die Realisierung der entsprechenden Lösungen sowie die Qualifizierung der Aufbauten verantwortlich.

Ihre Aufgabenschwerpunkte sind:

• Aufbringen und Anbinden von elektrischen Komponenten
• Schablonendruck von Sinterpasten
• Durchführung von zerstörungsfreien sowie zerstörenden Analysen
  mittels Oberflächenprofilomtrie, optischer Mikroskopie,
  Ultraschallmikroskopie, Schertests u.a.