Im Bereich Packaging & Reliability am Fraunhofer IISB beschäftigen wir uns mit der Entwicklung, dem Aufbau und dem Testen innovativer Leistungselektronik. Zu den wichtigsten Aspekten hierbei gehören die sichere elektrische Kontaktierung der Halbleiterchips sowie das effiziente Wärmemanagement des gesamten Leistungsmoduls. Insbesondere bei komplexen Aufbauten sind innovative Konzepte hinsichtlich Kontaktierung und Kühlung erforderlich.
Ihre Aufgaben:
- Optimierung von Aufbau- und Verbindungsprozessen
- Untersuchung von Konzepten für das Wärmemanagement
- Durchführung von Messungen
Selbständiges und zielorientiertes Arbeiten sowie Eigeninitiative, Teamfähigkeit und Interesse an wissenschaftlichem Arbeiten.
- Spannende Einblicke in verschiedene Bereiche der angewandten, industrienahen Forschung
- Sehr gute Betreuung von studentischen Arbeiten
- Nutzung von modernem Equipment
- Zusammenarbeit mit einem jungen, motivierten Team
Befristet für die Dauer eines Praxissemesters.
Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.
Linh Bach
+49 9131 761 616
Mail: jobs@iisb.fraunhofer.de
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Personal
Schottkystraße 10
91058 Erlangen
Ihre vollständige Bewerbung (Anschreiben, Lebenslauf, letzte Notenübersicht des Studiums) richten Sie bitte per E-Mail (PDF) an:
jobs@iisb.fraunhofer.de
Kennziffer: IISB-2021-4 | Bewerbungsfrist: |