Das sind
Ihre Aufgaben:
selbständige Durchführung von Prozessen der mechanischen Bearbeitung von Halbleiter-Werkstoffen (Sägen, Schleifen, Fräsen) Durchführung von Prüfprozessen mit Dokumentation zur Sicherstellung der Prozessqualität (Mikroskopkontrolle, Strukturgrößenmessung, mechanische und optische Messungen von Schichtdicken und Stufenhöhen) Durchführung von Wartungs- und Kalibrierarbeiten an Fertigungsanlagen der mechanischen Bearbeitung
Das bringen Sie mit:
Industriemechaniker, Feinwerkmechaniker, Mikrotechnologe oder vergleichbare technische Qualifikation Erfahrung in der Durchführung von mechanischen Bearbeitungsprozessen Bereitschaft zur Schichtarbeit (Wechselschicht) Qualitätsbewusstsein, Eigenverantwortung, Selbständigkeit und Teamfähigkeit Grundkenntnisse in Office-Anwendungen (Excel, Word) Wir möchten Sie ermutigen, Ihren Schwerbehindertenstatus -sofern Sie möchten- freiwillig in der Bewerbung anzugeben.
Land/Standort Heilbronn Funktionsbereich Produktion Einstiegslevel Direkteinstieg - Mit Berufserfahrung Arbeitsmodus vor Ort Arbeitszeitmodell Vollzeit Arbeitsverhältnis unbefristet Unternehmensbereiche Diehl Defence Start sofort
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Labormitarbeiter im Bereich PC Detektortechnologie
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