Technische*r Mitarbeiter*in im Bereich System Packaging

Jobangebot - Fraunhofer-Gesellschaft

Connecticum Job-Nr. 1445361 / ENAS-2021-35
  • Arbeitgeber: Fraunhofer-Gesellschaft
    Beschäftigungsart: Junior-Job
    Jobdatum: 13. Oktober 2021
    Fachbereiche: Ingenieurwissenschaften: Allg. Ingenieurwissenschaften, Elektrotechnik, Feinwerktechnik, Fertigungs-/Produktionstechnik, Mechatronik, Mikrosystemtechnik Studienbereiche anzeigen
    Einsatzort: Chemnitz; Sachsen

    Technische*r Mitarbeiter*in im Bereich System Packaging - Jobangebot

    ELEKTRONISCHE SYSTEME SIND IHR THEMA? WIR BEI FRAUNHOFER BIETEN IHNEN AB 01.04.2022 EINE SPANNENDE TÄTIGKEIT ALS
    Technische*r Mitarbeiter*in im Bereich System Packaging

    Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS ist der Experte und Entwicklungspartner im Bereich Smart Systems und deren Integration für unterschiedlichste Anwendungen. Ob Start-up, KMU oder Großunternehmen, Fraunhofer ENAS bietet innovative Lösungen, begleitet Kundenprojekte entlang der kompletten Wertschöpfungskette intelligenter Systeme von der Idee über den Entwurf, die Technologieentwicklung bzw. die Umsetzung anhand bestehender Technologien bis zum getesteten Prototypen und dem Technologietransfer. Die Leistungspalette des Fraunhofer ENAS ist fokussiert auf Design, Mikro- und Nanotechnologien, gedruckte Funktionalitäten, spezifische Bauelemente bis hin zur Smarten Systemintegration und Zuverlässigkeit. Als zuverlässiger Innovationspartner entwickeln wir hochpräzise Sensoren, neue Sensor- und Aktorsysteme basierend auf integrierten Nanostrukturen, Beyond-CMOS-Bauelemente, innovative Integrationstechnologien, erweiterte Zuverlässigkeitskonzepte und ergänzen sie durch innovative Ansätze u.a. im Bereich Simulation, Datenanalyse mit künstlicher Intelligenz oder Sicherheit der Systeme.

    Sie arbeiten eng mit dem wissenschaftlichen Personal zusammen und unterstützen sowohl in öffentlich geförderten Forschungsprojekten als auch bei Industrieforschungsprojekten.

    Zu Ihren Aufgaben zählen:

    • Schaltungsentwurf für smarte, integrierte elektronische Systeme
    • Entwurf und Auswahl von elektronischen Bauelementen sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik (Löten, Bonden)
    • Beschaffung und Bestellung der Baulelemente und Technikkomponeten
    • Aufbau von Demonstratoren
    • Equipmentbedienung und –verantwortung (u.a Bond Equipment, Additive Verfahren / Drucktechnologien für 3D Substrate)
    • Interaktion mit Projektpartnern und Kunden (Präsentation/Vorstellung von Ergebnissen)
    • Mitarbeit und Unterstützung des wissenschaftlichen Personals bei Publikationstätigkeiten

    Was Sie mitbringen
    • Sie verfügen über ein abgeschlossenes Hochschulstudium mit Schwerpunkt Elektrotechnik, Mechatronik/Mikroproduktionstechnik, Mikrotechnologien/Feinwerktechnik oder einem vergleichbaren Abschluß
    • Sie haben Erfahrungen im Fachbereich der Mikrosystemtechnik
    • Sie besitzen Kenntnisse im Bereich der MEMS Fertigungstechnologien (optische & mechanische Mikrosysteme)
    • Sie verfügen über Kenntnisse in Schaltungstechnik, Schaltungsentwürfen und Layoutgestalltung
    • Programmierkenntnisse bzw. Softwarehandling (Eagle PCB Design, Java, C++) sind von Vorteil
    • die Arbeit in internationalen Teams, die Gabe zu raschen Einarbeitung und eine selbstständige Arbeitsweise werden vorausgesetzt
    Was Sie erwarten können
    • Wir bieten ein attraktives Arbeitsumfeld in einer hochinnovativen Branche und in einem internationalen Umfeld
    • Sie arbeiten in einem engagierten und motivierten Team, in dem sich erfahrene Expert*innen sowie hochmotivierte Nachwuchskräfte unterstützen und verstärken
    • regelmäßige, auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Weiterbildungen und eine bestmögliche Ausstattung mit Arbeitsmitteln
    • Attraktives Gehaltspaket mit 30 Urlaubstagen und Altersvorsorge (VBL)
    • eine von Kollegialität geprägte Unternehmenskultur
    • optimale Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privatleben und Beruf:
      "Manchmal geht Familie vor - wir wissen das!"
    Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
    Die Stelle ist auf 2 Jahre befristet.
    Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden.
    Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
    Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
    Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.

    Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

    Fragen zur Stelle richten Sie bitte an:
    Martin Schwarze
    e-Mail: personal@enas.fraunhofer.de

    Für fachliche Fragen wenden Sie sich bitte an:
    Frank Roscher
    e-Mail: frank.roscher@enas.fraunhofer.de

    Bitte lassen Sie uns Ihre Bewerbung aus Datenschutzgründen ausschließlich über unser Stellenportal zukommen - das geht am einfachsten und Sie können sicher sein, dass Ihre Unterlagen an der richtigen Stelle ankommen.

     

    Kennziffer: ENAS-2021-35 Bewerbungsfrist: keine
    counter-image
Bitte bei Bewerbung angeben:
Jobangebot

Technische*r Mitarbeiter*in im Bereich System Packaging

Jobkennzeichen Connecticum Job-Nr. 1445361 / ENAS-2021-35