Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced Packaging
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Thesis: DUV-Assisted Athermal Laser Grooving of Low-κ Dielectrics for Advanced Packaging
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Vorstand (m|w|d) Digitalisierung und Infrastrukturen
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Abschlussarbeit: Spektroskopische Echtzeit-Überwachung von Microvia-Laserbohren für KI-Chips
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STUDENTISCHE HILFSKRAFT im Bereich Software-Entwicklung für Cyber-Sicherheit
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Ingenieur im Bereich Oberflächentechnologien (all genders)
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